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哈焊华通:连续3日融资净偿还累计100.89万元(01-31) 天天要闻

2023-02-01 08:47:46 东方财富Choice数据


(资料图片仅供参考)

哈焊华通融资融券信息显示,2023年1月31日融资净偿还21.26万元;融资余额3715.28万元,较前一日下降0.57%。

融资方面,当日融资买入113.72万元,融资偿还134.99万元,融资净偿还21.26万元,连续3日净偿还累计100.89万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3715.28万元。

哈焊华通融资融券交易明细(01-31)

哈焊华通历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。